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芯驰科技成立于2018年6月，首要研发高牢靠、高性能的车规处理器芯片产品，以添补国内高端轿车中心芯片商场空白。该公司曾在2018年取得华登世界、红杉本钱我国基金、联想创投、合创本钱等的天使轮融资，并在2019年完结数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬我国领投，祥峰出资、联想创投、兰璞本钱、晨道本钱、创徒森林等跟投。
芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专心于为未来才智出行供给高性能、高牢靠的车规芯片，是国内首个“全场景、渠道化”的芯片产品与技能解决方案供给者。 “四芯合一，赋车以魂”：产品和解决方案掩盖智能座舱、智能驾驭、中心网关和高性能MCU，涵盖了未来轿车电子电气架构最中心的芯片类别。 芯驰具有近20年车规级量产经历的世界水平团队，是国内为数不多的具有车规中心芯片产品界说、研发技能及大规模量产落地的整建制团队。芯驰的中心IP彻底自主规划，掩盖车规处理器要害中心技能，在全世界具有近200项自主知识产权。 现在，芯驰的车规芯片已完结大规模量产，具有近200个定点项目，服务超越260家客户，掩盖国内90%以上主机厂及部分世界干流车企，包含上汽、奇瑞、长安、春风、一汽、日产、本田、群众等。 芯驰具有超越200家生态合作伙伴，掩盖软件、算法、协议栈、操作系统等每个方面。 2022年11月完结B+轮近10亿元融资。2023年4月全芯晋级，发布芯驰第二代中心核算架构SCCA2.0，带来重磅晋级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。
斯北图完结超4亿C轮融资，加快卫星通信载荷产品研发与工业航天制作产线晋级
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