小9直播官网:
的开展，其所带来的算力需求仍持续增加。以算力的中心载体GPU为例，依据国际威望研究机构Yole的测算，全球IDC GPU市场规划有望从2024 年的856亿美元增加到2029年的1620亿美元，CAGR约为13.61%。
而日前国际产业协会（SEMI）发表的多个方面数据显现，2025年全球原始设备制作商（OEM）的半导体制作设备总销售额估计达1330亿美元，同比增加13.7%，创历史上最新的记载。估计未来两年将持续增加，2026年和2027年别离到达1450亿美元和1560亿美元。这一增加首要得益于相关出资的推进，尤其是在顶级逻辑电路、存储器以及先进封装技能的使用方面。
有券商研报表明，芯片制作的首要工艺流程包含晶圆加工、氧化（等）、光刻、刻蚀（中微公司等）、薄膜堆积（拓荆科技、微导纳米、盛美上海等）、互连、测验（精测电子、中科飞测等）、封装（华海清科、德龙激光、芯源微等）。
依据国际半导体交易计算安排（WSTS）猜测，2025年，以英伟达GPU为代表的逻辑半导体收入增加37.1%，是全球半导体职业的首要增加点。展望2026年，华泰证券表明，除了GPU的数量增加以外，TPU等ASIC规划占比提高以及选用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的呈现，或将逐渐推进ASML、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有便是，芯片测验时长攀升带动Advantest、Teradyne的测验机需求量开端上涨。台积电的CoWoS产能仍然是限制AI芯片出货的瓶颈，2026年看好Intel、ASE、Amkor等参加先进封装扩产，拉动相关后道设备需求（键合、研磨、切开、塑封等）。
,小9直播间